基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置

摘要

本实用新型适用芯片贴合玻璃制程用封装技术领域。本实用新型公开一种基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。工作时，对于不同的规格的玻璃，通过适应调节每个真空吸嘴的位置，使之与玻璃大小相匹配。与现有技术相比，可以避免吸拾不同规格大小的玻璃时，更换拾起装置增加的工作量和调试的时间，该提高拾起装置适应不同的玻璃规格大小时调试的时间，进而提高生产效率。

主权项

基于芯片键合制程芯片贴合玻璃拾起装置，其特征在于：包括两个平行设置的吸嘴支架和与该吸嘴支架固定的固定杆，每个吸嘴支架的两端分别设有可移动的至少一个真空吸嘴，该真空吸嘴与真空机构连接。