| 摘要 |
LED-Modul mit: einer Substratplatte, die zum Ableiten von Wärme konfiguriert ist; mindestens einer reflektierenden Schale, die zusammen mit der Substratplatte als integrierter Körper ausgebildet ist; einer Isolierschicht und einer Schaltungsschicht, die auf die Substratplatte ausschließlich des Bereichs der reflektierenden Schale laminiert sind, wobei die Isolierschicht entlang der Außenfläche der reflektierenden Schale nach oben verläuft, um die reflektierende Schale von der Schaltungsschicht zu trennen; und einem Chip, der am Boden der reflektierenden Schale angeordnet ist und über Bondungsleitungen elektrisch mit der Schaltungsschicht verbunden ist. |
