| 摘要 |
Leistungshalbleitermodul (1) in Druckkontaktausführung zur Anordnung auf einem Kühlbauteil (2), mit mindestens einem Substrat (5), mindestens einem hierauf angeordneten Leistungshalbleiterbauelement (60), einem Gehäuse (3) und nach außen führenden Last- (80, 42, 44) und Steueranschlusselementen und mit einer Druckeinrichtung (70), wobei das Substrat (5) einen Grundkörper (52) aufweist und auf dessen erster dem Inneren des Leistungshalbleitermoduls zugewandten Hauptfläche Leiterbahnen (54) mit Lastpotential angeordnet sind, wobei mindestens ein Lastanschlusselement als Metallformkörper mit mindestens einem ersten Kontaktelement (804, 404), einem bandartigen Abschnitt (802) und mit von diesem ausgehenden zweiten Kontaktelementen (820, 822, 824) ausgebildet ist, der bandartige Abschnitt parallel zur Substratoberfläche und von dieser beabstandet angeordnet ist und die zweiten Kontaktelemente von dem bandartigen Abschnitt zum Substrat (5) reichen und dieses schaltungsgerecht kontaktieren, und wobei die zweiten Kontaktelemente (820, 822, 824) als materialeinstückig mit dem bandartigen Abschnitt ausgebildete freigestellte Kontaktnasen (824) ausgebildet sind, wobei schlitzartige Ausnehmungen zur Freistellung der Kontaktnasen in Stromrichtung oder unter einem Winkel von maximal 15° angeordnet sind, um einen im Wesentlichen unterbrechungsfreien Stromfluss zu gewährleisten, wobei die bandartigen Abschnitte (802, 422, 442) der Lastanschlusselemente (80, 42, 44) einen Stapel bilden und wobei die bandartigen Abschnitte (802, 422, 442) der einzelnen Lastanschlusselemente (80, 42, 44) jeweils eine isolierende Zwischenlage (46) aufweisen. |
