用于清洁晶片表面的吹气装置

摘要

本实用新型提供用于清洁晶片表面的吹气装置，包括：本体、隔腔槽、风口板、进气管、密封条。本体有腔体和开口；隔腔槽将腔体隔成第一腔、第二腔和第三腔；风口板和本体的顶壁之间限定有适于对准晶片表面出风出气口；进气管连接至本体的一端并和第一腔连通；密封条设置于本体的底壁和风口板之间；隔腔槽的第一隔板具有贯通第一腔和第二腔的第一排进气孔，第二隔板具有贯通第二腔和第三腔的第二排进气孔，第一排进气孔中靠近进气管的多个近端进气孔孔径最大、远离进气管的多个远端进气孔孔径最小。该装置吹出的气体气压和流速均匀，能保证晶片有比较均匀的洁净度。

主权项

一种用于清洁晶片表面的吹气装置(100)，其特征在于，包括： 本体(1)，其具有底壁(10)、顶壁(12)、两端壁(14)、一侧壁(16)、另一侧开口(17)以及由这些壁所限定并与所述另一侧开口连通的腔体(18)； 隔腔槽(2)，其呈U型并位于所述腔体内，所述隔腔槽包括支撑于所述底壁上的底板(20)、平行于所述一侧壁的第一隔板(22)和第二隔板(24)，所述第一隔板和第二隔板将所述腔体由所述一侧壁到所述另一侧开口依次分隔成第一腔(180)、第二腔(182)和第三腔(184)； 风口板(3)，其在所述另一侧开口处固定至所述底壁上，所述风口板和所述顶壁之间限定有出气口(30)，所述出气口(30)适于对准所述晶片表面出风； 进气管(4)，所述进气管在所述本体的一端连接于其上并和所述第一腔连通； 密封条(5)，其设置于所述底壁和所述风口板之间， 其中，所述第一隔板具有沿其纵长方向布置并贯通所述第一腔和第二腔的第一排进气孔(220)，所述第二隔板具有沿其纵长方向布置并贯通所述第二腔和第三腔的第二排进气孔(240)，所述第一排进气孔中靠近所述进气管的多个近端进气孔(221)的孔径最大、远离所述进气管的多个远端进气孔(225)的孔径最小。