发明名称 |
水晶材料的磨抛加工方法和磨抛机械 |
摘要 |
本发明公开了一种水晶材料的磨抛加工方法,包括如下步骤:1)采用以金刚石为磨料的磨具对水晶材料进行一次磨削加工出刻面;2)采用砂岩磨具对所述水晶材料的刻面进行二次磨削加工;3)采用抛光粉制成的抛光具对所述水晶材料的刻面进行抛光加工。还公开了采用该方法的磨抛机械。本技术方案将金刚石磨具和砂岩磨具结合使用,在提高磨削加工质量的同时保证磨削加工速度,这样,不仅提高了后续抛光效率,降低了后续抛光粉材料的用量从而降低了生产成本,而且,磨削加工效率不会有较大降低,因此,提高了水晶材料的总体磨抛加工效率。 |
申请公布号 |
CN102528605B |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201210080812.2 |
申请日期 |
2012.03.26 |
申请人 |
浙江欧源机械科技有限公司 |
发明人 |
虞卫东 |
分类号 |
B24B9/16(2006.01)I |
主分类号 |
B24B9/16(2006.01)I |
代理机构 |
杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 |
代理人 |
李久林 |
主权项 |
一种水晶材料的磨抛加工方法,其特征在于,包括如下步骤:1)采用以金刚石为磨料的磨具对水晶材料进行一次磨削加工出刻面;2)采用砂岩磨具对所述水晶材料的刻面进行二次磨削加工;3)采用抛光粉制成的抛光具对所述水晶材料的刻面进行抛光加工;其中,所述以金刚石为磨料的磨具采用在磨具基体上电镀制成,其重量百分比为:金刚石颗粒15%~20%,余量为金属粘附材料,金刚石颗粒大小为300目~400目;所述砂岩磨具的重量百分比为:石英68%~73%,粘土12%~16%,针铁矿14%~18%,余量为杂质;所述抛光粉制成的抛光具的重量份数为:稀土抛光粉100份,硫酸镁25~35份、树脂15~20份、促进剂1份组成;其中,稀土抛光粉颗粒度为300~500目,稀土抛光粉中氧化铈重量比为70%~85%。 |
地址 |
322000 浙江省金华市义乌市江东东苑工业园A-23 |