封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具

摘要

本发明公开了一种封装基板铣外形成形方法、上下板装置及垫块治具，所述方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。该方法有利于有利于提高上下板效率，而且还有利于防止封装基板出现破损。

主权项

一种封装基板铣外形成形方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一种已钻好定位孔的电木板，在电木板上安装顶起治具，并将该电木板安装在铣床平台上；将第一销钉安装在电木板的定位孔中，并使第一销钉垂直于电木板所在的平面；将盖板、产品板和垫板由上至下叠放成叠板后，将叠板放在电木板上，并使叠板的定位通孔套入所述的第一销钉中；铣床对产品板作外形加工，形成多个与垫板的镂空区域相对应的封装基板；用顶起治具将所述叠板整体顶起后，对叠板进行转移并将叠板叠放在垫块治具上，使垫块治具的凸块穿过垫板的镂空区域而将封装基板顶起。