| 发明名称 | 组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具；属于电路板加工工具技术领域；其技术要点包括底板，其中所述底板上呈阵列排列有若干定位孔，在定位孔内设有固定待贴合辅材的柔性印刷板的定位针；在底板上侧依序层叠设置有抬板和盖板，在抬板和盖板上均设有与各定位孔一一对应的让位孔；本实用新型旨在提供一种结构简单、使用灵活、操作方便且工作效率高的组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具；用于柔性印刷电路板贴合辅材。 | ||
| 申请公布号 | CN203523160U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320697674.2 | 申请日期 | 2013.11.06 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司 | 发明人 | 李志丹;陈世金;邓宏喜;林敏 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 黄为 |
| 主权项 | 一种组合式柔性印刷电路板贴合辅材治具，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）上呈阵列排列有若干定位孔（2），在定位孔（2）内设有固定待贴合辅材的柔性印刷板的定位针（3）；在底板（1）上侧依序层叠设置有抬板（4）和盖板（5），在抬板（4）和盖板（5）上均设有与各定位孔（2）一一对应的让位孔（6）。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区 | ||