发明名称 |
控制抛光液浓度稳定的系统和方法 |
摘要 |
本发明公开了一种控制抛光液浓度稳定的系统和方法,该系统包括:储存槽、控制器、浓度检测装置、液体循环控制装置、电镀装置、液体排放控制装置及液体供应控制装置,浓度检测装置检测储存槽中抛光液的金属离子浓度及酸根浓度并发送至控制器,液体循环控制装置输送抛光液输送至电镀装置进行电镀反应并将电镀装置内的液体输送回储存槽,电镀装置用于电镀反应,液体排放控制装置将储存槽中的抛光液排出,液体供应控制装置向储存槽补充抛光液原液,控制器将接收的金属离子浓度和酸根浓度分别与设定的金属离子目标浓度值和酸根目标浓度值比较,根据比较结果发送控制指令以调节储存槽中抛光液的金属离子浓度和酸根浓度至目标浓度值。 |
申请公布号 |
CN103699143A |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201210375488.7 |
申请日期 |
2012.09.27 |
申请人 |
盛美半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
王坚;金一诺;王晖 |
分类号 |
G05D11/13(2006.01)I |
主分类号 |
G05D11/13(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陆嘉 |
主权项 |
一种控制抛光液浓度稳定的系统,其特征在于,包括:储存槽、控制器、浓度检测装置、液体循环控制装置、电镀装置、液体排放控制装置及液体供应控制装置,其中,储存槽储存抛光液,浓度检测装置检测储存槽中抛光液的金属离子浓度及酸根浓度并将检测到的金属离子浓度和酸根浓度发送至控制器,液体循环控制装置能够将储存槽中的抛光液输送至电镀装置进行电镀反应并将电镀装置内的液体输送回储存槽,电镀装置用于电镀反应并将抛光液中的金属离子回收,液体排放控制装置能够将储存槽中的抛光液排出,液体供应控制装置能够向储存槽补充抛光液原液,控制器接收浓度检测装置发送的金属离子浓度和酸根浓度并将接收的金属离子浓度和酸根浓度分别与设定的金属离子目标浓度值和酸根目标浓度值比较,根据比较结果分别向液体循环控制装置、电镀装置、液体排放控制装置及液体供应控制装置发送控制指令以调节储存槽中抛光液的金属离子浓度和酸根浓度至目标浓度值。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号4幢 |