发明名称 | 一种嵌合式印制结构件的制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种嵌合式印制结构件的制备方法,包括以下操作:以机箱盖板的一面作为基准面,根据电路图形底片在基准面上确定固定位和电路图形的边框;将基准面平整后,对机箱盖板表面进行绝缘处理,在其表面形成散热绝缘层;在基准面的散热绝缘层上涂覆导热绝缘层;在导热绝缘层上加载铜箔,在铜箔表面上制作电路图形;电路图形制作完成后覆盖保护层,将机箱盖板加工成形;对机箱盖板外露面进行表面防护处理,并在外露面上涂覆热控材料。印制电路上所连接的大功率元件散发的热量将通过传导直接到机箱盖板,再通过机箱盖板将热量辐射到外部环境,实现热量快速散发到外围空间,避免了箱内其余器件受到高温的影响,为整机稳定、可靠运行提供了保障。 | ||
申请公布号 | CN103702545A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
申请号 | CN201310665087.X | 申请日期 | 2013.12.09 |
申请人 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 发明人 | 杨胜利 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
主权项 | 一种嵌合式印制结构件的制备方法,其特征在于,包括以下操作:1)以机箱盖板的一面作为基准面,根据电路图形底片在基准面上确定固定位和电路图形的边框;2)将基准面平整后,对机箱盖板表面进行绝缘处理,在其表面形成散热绝缘层;在基准面的散热绝缘层上涂覆导热绝缘层;3)在导热绝缘层上加载铜箔,在铜箔表面上制作电路图形;4)电路图形制作完成后覆盖保护层,将机箱盖板加工成形;5)对机箱盖板外露面进行表面防护处理,并在外露面上涂覆热控材料。 | ||
地址 | 710068 陕西省西安市太白南路198号 |