| 发明名称 | LED光源封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED芯片与该底板热连接，该底板由透明或半透明的导热材料混合荧光粉一体制成，该盖板由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片设有荧光粉。该LED光源封装结构不但能实现大角度发光，而且具有散热效率高的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103700653A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201310684275.7 | 申请日期 | 2013.12.14 |
| 申请人 | 立达信绿色照明股份有限公司 | 发明人 | 覃国恒;郭伟杰;李兆磊;孔凡聪;李永川 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED光源封装结构，包括LED芯片、底板及盖板，所述LED芯片固定在该底板上，其特征在于：该盖板盖合在该底板上，该盖板与该底板盖合后形成收容槽以收容所述LED芯片，该收容槽内设有透明胶体包覆该LED芯片，该LED芯片与该底板热连接，该底板由透明或半透明的导热材料混合荧光粉一体制成，该盖板由透明或半透明材料制成且其上对应所述LED芯片设有荧光粉。 | ||
| 地址 | 363999 福建省漳州市长泰县兴泰开发区兴达路 | ||