功率半导体装置

摘要

一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。

主权项

一种功率半导体装置，其特征在于，具有：塑模部，其具有功率半导体元件、基板和塑模树脂，该基板在一侧的面上载置所述功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部，该塑模树脂以使所述凸部露出的方式将所述功率半导体元件封装；多个散热片，它们分别插入至所述多个槽中并通过铆接紧固在所述基板上；以及金属板，其具有用于所述凸部插入的切除部，所述凸部插入至该切除部中，从而将所述金属板配置在所述塑模部和所述多个散热片之间，所述金属板具有凸起，该凸起从所述切除部的缘部凸出，在所述凸部插入至所述切除部时嵌入所述凸部的侧面。