主权项 |
1.一种消除多道激光熔覆搭接孔洞的方法,其特征在于,包括:步骤A,确定单道激光熔覆层宽高比初始值w<sub>0</sub>/h<sub>0</sub>,以及激光熔覆基本参数组中各个参数,包括:激光功率P、熔覆粉末密度ρ、激光扫描速度V、激光熔覆功率密度q<sub>0</sub>、载粉气体种类及流量;步骤B,由所述激光功率P和激光熔覆功率密度q<sub>0</sub>,确定激光光斑直径d;步骤C,由所述单道激光熔覆层宽高比初始值w<sub>0</sub>/h<sub>0</sub>、熔覆粉末密度ρ、激光扫描速度V和激光光斑直径d,确定送粉率<img file="FDA0000448068130000013.GIF" wi="43" he="48" />;步骤D,利用如下参数对激光熔覆基材进行单道激光熔覆工艺试验,得到单道激光熔覆层,测量单道激光熔覆层的宽度w与高度h的实验值:激光功率P、激光扫描速度V、激光光斑直径d、送粉率<img file="FDA0000448068130000014.GIF" wi="42" he="49" />、送粉载气种类及流量;步骤E,由单道激光熔覆层的宽度w与高度h的实验值,确定相邻两道熔覆层中心间距,即搭接间距c;以及步骤F,利用如下参数对激光熔覆基材进行激光熔覆,得到消除搭接孔洞的激光熔覆样品:激光熔覆基本参数组中各个参数、激光光斑直径d和搭接间距c。 |