发明名称 发光器件封装及具有该发光器件封装的照明系统
摘要 本发明公开了一种发光器件封装及照明系统。该发光器件封装包括具有腔体的本体、在腔体内的多个引线框、在多个引线框的至少一个引线框上的发光器件以及位于每个引线框与本体之间的防止潮气渗透构件。每个引线框包括布置在腔体内的第一框架、布置在本体的下表面上的第二框架和将第一框架连接到第二框架的第三框架。引线框的第三框架布置在本体内,第三框架的至少一部分相对于本体的下表面倾斜。防止潮气渗透构件布置在每个引线框的至少第三框架上。
申请公布号 CN102201525B 申请公布日期 2014.04.02
申请号 CN201110077403.2 申请日期 2011.03.25
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 朴相在
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 郑小军;冯志云
主权项 一种发光器件封装,包括:具有腔体的本体;位于所述腔体内的多个引线框;发光器件,位于所述多个引线框的至少一个引线框上;以及防止潮气渗透构件,位于每个引线框与所述本体之间,其中每个引线框包括布置在所述腔体内的第一框架、布置在所述本体的下表面上的第二框架和将所述第一框架连接到所述第二框架的第三框架,其中所述引线框的所述第三框架被布置在所述本体内,并且所述第三框架的至少一部分相对于所述本体的所述下表面倾斜,以及所述防止潮气渗透构件布置在每个引线框的至少第三框架上,其中所述本体由树脂材料形成,其中所述防止潮气渗透构件包括引线框的不平坦部,其中所述第三框架包括所述不平坦部,其中在所述第三框架的每个不平坦部的凹部上布置粘着剂;其中每个不平坦部的凸部和所述粘着剂分别接触所述本体。
地址 韩国首尔