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发明名称 半导体装置用之切割加工用黏着带
摘要
申请公布号 TWI432549 申请公布日期 2014.04.01
申请号 TW101138596 申请日期 2012.10.19
申请人 古河电气工业股份有限公司 日本 发明人 大田乡史;冈本和幸
分类号 C09J7/02;H01L21/304 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本
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