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发明名称
对贯穿通孔填充导电材料之多层电路基板之制造方法，对贯穿通孔之导电材料填充装置及其使用方法
摘要
申请公布号
TWI433627
申请公布日期
2014.04.01
申请号
TW100107569
申请日期
2011.03.07
申请人
电装股份有限公司 日本
发明人
谷口敏尚;坂井田敦资;石川富一;白石芳彦;本田进
分类号
H05K3/42;H05K3/46
主分类号
H05K3/42
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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