| 摘要 |
<p>Un module électronique (1) inclut une carte de circuit (10), une pluralité de composants électroniques (30), une pluralité de couches de moulage (20'), au moins une première couche conductrice (50), au moins un matériau de remplissage isolant (60), et une seconde couche conductrice (70). La carte de circuit (10) présente un premier plan (14a) et au moins un plot de mise à la terre (12) sur le premier plan (14a). Les composants électroniques (30) sont montés sur le premier plan (14a) et sont connectés électriquement à la carte de circuit (10). Les couches de moulage (20') recouvrent les composants électroniques (30) et le premier plan (14a). Le sillon (22) est formé entre deux couches de moulage adjacentes (20'). Le plot de mise à la terre (12) est positionné dans la partie inférieure du sillon (22).</p> |
