层叠半导体器件和印刷电路板

摘要

公开了层叠半导体器件和印刷电路板。第一半导体封装的中介层包括用于第二半导体元件的电源配线，所述电源配线包括设置在一个表层中的焊盘和设置在内层中并且电连接到所述焊盘的电源图案，所述电源配线还包括设置在另一个表层中的并且并行地电连接到电源图案的数目比所述焊盘的数目多的焊盘。在层叠半导体器件中，这种结构能够改善到第二半导体元件的电源的品质，从而在防止由印刷配线板的电源配线中的电源路径的弯曲或者由连接间隔的偏差引起的电感的增大的同时确保信号处理操作。

主权项

一种层叠半导体器件，包括：第一半导体封装；和通过焊料接合部分被层叠在第一半导体封装上的第二半导体封装，第一半导体封装包括：第一半导体元件；和上面安装第一半导体元件的第一印刷配线板，第一印刷配线板包括：设置在第一印刷配线板的第一表层中的、用于建立到层叠半导体器件的外部的连接的第一电源输入焊盘；设置在第一印刷配线板的第二半导体封装侧的第二表层中的、用于建立到第二半导体封装的连接的第一电源输出焊盘，第二表层位于第一表层的里侧；和设置在介于第一表层和第二表层之间的第一内层中的、并且电连接到第一电源输入焊盘和第一电源输出焊盘的第一电源图案，第二半导体封装包括：第二半导体元件；和上面安装第二半导体元件的第二印刷配线板，第二印刷配线板包括设置在第二印刷配线板的第一半导体封装侧的第三表层中的、用于通过焊料接合部分建立到第一电源输出焊盘的连接的第二电源输入焊盘，第二电源输入焊盘连接到第二半导体元件的第一电源端子，其中，连接到第一电源图案的第一电源输出焊盘的数目大于连接到第一电源图案的第一电源输入焊盘的数目。