| 发明名称 | 系统级芯片及其设计方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种系统级芯片及其设计方法，该系统级芯片包括第一部分电路和第二部分电路，其中，所述第一部分电路包括一个或多个SOC数字部件；所述第二部分电路包括一个或多个SOC模拟部件；所述第一部分电路和第二部分电路设置在不同的版图、裸片、芯片或者可编程器件上，所述第一部分电路和第二部分电路之间通过通信接口连接。本发明能够使得SOC在工艺节点升级过程中答复降低设计成本、缩短产品上市时间、降低流片风险。 | ||
| 申请公布号 | CN103678250A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310750121.3 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 苏州君嬴电子科技有限公司 | 发明人 | 张华;胡红旗 |
| 分类号 | G06F15/78(2006.01)I | 主分类号 | G06F15/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张振军 |
| 主权项 | 一种系统级芯片，其特征在于，包括第一部分电路和第二部分电路，其中，所述第一部分电路包括一个或多个SOC数字部件；所述第二部分电路包括一个或多个SOC模拟部件；所述第一部分电路和第二部分电路设置在不同的版图、裸片、芯片或者可编程器件上，所述第一部分电路和第二部分电路之间通过通信接口连接。 | ||
| 地址 | 215124 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园1-B602单元 | ||