3D堆叠背照式图像传感器及其制造方法

摘要

本发明提供了3D堆叠背照式图像传感器及其制造方法。该3D图像传感器包括其上带有像素阵列的上部芯片。第二芯片包括与像素阵列的列和行相关的多个列电路和行电路，并且这些列电路和行电路被设置在对应的列电路和行电路区域中，这些列电路和行电路区域被布置在多个组中。芯片间接合焊盘形成在每个芯片上。在一个实施例中，第二芯片上的芯片间接合焊盘被线性地布置并且包括在列电路区域和行电路区域内。在其他实施例中，芯片间接合焊盘彼此交错。在一些实施例中，像素阵列的行和列包括多个信号线并且对应的列电路区域和行电路区域还包括多个芯片间接合焊盘。

主权项

一种3D图像传感器，包括：第一芯片，其上具有像素阵列；第二芯片，其上具有列电路和行电路；每个所述列电路均设置在所述第二芯片的对应列电路区域中，并且每个所述列电路均对应于所述像素阵列中的一列；每个所述行电路均设置在所述第二芯片的对应行电路区域中，并且每个所述行电路均对应于所述像素阵列中的一行；所述行电路区域被布置为彼此平行且垂直于矩形的所述列电路区域，并且其中，所述第一芯片堆叠在所述第二芯片上方并且与所述第二芯片电连接。