发明名称 |
焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构 |
摘要 |
一种焊料件与焊接端子的套设方法及其套设结构,该套设结构包含:一焊接端子以及一焊料件。其中,该焊接端子具有一固定部;该焊料件具有一套设前驱结构,该套设前驱结构进一步围设有一套设空间,该套设空间对应于该焊接端子,而使该焊料件套设于该焊接端子,且该焊料件包覆性地设置于该固定部。藉此可使焊料件有效地设置于焊接端子,以提升焊接时的效率及稳定性。 |
申请公布号 |
CN103682932A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201210343242.1 |
申请日期 |
2012.09.14 |
申请人 |
庆良电子股份有限公司 |
发明人 |
包中南;周孙宇 |
分类号 |
H01R43/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
李静;宫传芝 |
主权项 |
一种焊料件与焊接端子的套设方法,其特征在于,包含以下步骤:提供一焊接端子,所述焊接端子上形成有一固定部;提供一焊料件,所述焊料件成形为一套设前驱结构,所述套设前驱结构围成一套设空间,所述套设空间用以对应于所述焊接端子的末端;以及使成形为所述套设前驱结构的所述焊料件套设于所述焊接端子上,以完成焊料件的套设,对套设有所述焊料件的所述焊接端子施予一外力,且使所述焊料件与所述固定部干涉连接。 |
地址 |
中国台湾 |