发明名称 |
一种电子设备 |
摘要 |
本发明实施例提供了一种电子设备,涉及电子技术领域,旨在解决电子设备音腔空间内部电子器件屏蔽成本高的问题。本电子设备包括后壳、主板、扬声器、屏蔽罩和至少一个电子器件,所述后壳开设有通孔;所述屏蔽罩位于所述主板和所述后壳之间,所述屏蔽罩与所述主板密封连接且连接处构成封闭曲线,所述屏蔽罩的表面设有开孔区域;其中,所述开孔区域与所述通孔的位置相对;所述至少一个电子器件与所述主板电气连接,且位于所述屏蔽罩内;所述扬声器与所述主板电气连接,且填塞所述开孔区域;所述扬声器的远离主板的表面与所述后壳形成仅与所述通孔连通的空腔。本发明降低了电子设备音腔空间内部电子器件的屏蔽成本。 |
申请公布号 |
CN103686494A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310674627.0 |
申请日期 |
2013.12.11 |
申请人 |
华为终端有限公司 |
发明人 |
孙宇飞;李令飞;韩磊 |
分类号 |
H04R1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电子设备,包括后壳,所述后壳开设有通孔,其特征在于,所述电子设备还包括主板、扬声器、屏蔽罩和至少一个电子器件,其中:所述屏蔽罩位于所述主板和所述后壳之间,所述屏蔽罩与所述主板密封连接且连接处构成封闭曲线,所述屏蔽罩的表面设有开孔区域;其中,所述开孔区域与所述通孔的位置相对;所述至少一个电子器件与所述主板电气连接,且位于所述屏蔽罩内;所述扬声器与所述主板电气连接,且填塞所述开孔区域;所述扬声器的远离主板的表面与所述后壳形成仅与所述通孔连通的空腔。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |