保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带

摘要

本发明提供保护带剥离方法、保护带剥离装置和该保护带剥离装置所用的剥离带。在将带保护带的晶圆分割成芯片后，对借助粘合带保持于环形框的芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，使该保护带局部自芯片剥离。利用粘贴辊按压剥离带，并且将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层。通过将该剥离带剥离，使卷成筒状的保护带与剥离带一体地自芯片剥离去除。

主权项

一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法是自借助支承用的粘合带保持于环形框的半导体晶圆剥离掉保护带的方法，其特征在于，上述方法包含以下工序：第1剥离工序，在将带上述保护带的半导体晶圆分割为芯片后，对借助上述粘合带保持于环形框的该芯片进行加热，从而使芯片形状的保护带沿同一轴向卷成筒状，而使该保护带的局部自芯片剥离；粘贴工序，利用粘贴构件按压剥离带，将该剥离带至少粘贴到芯片分布区域，该剥离带具有向该芯片分布区域粘贴的部分的粘合性比与上述半导体晶圆的外周区域相面对的部分的粘合性强的粘合层；第2剥离工序，通过剥离掉上述剥离带，使卷成筒状的保护带与该剥离带一体地自芯片剥离去除。