| 发明名称 | 微凸块结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本揭露涉及一种微凸块(micro bump)结构的制造方法，其包含提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及硏磨该锡球使其高度达到一预定值。 | ||
| 申请公布号 | CN103681361A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310108676.8 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 廖宗仁 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人 | 孟锐 |
| 主权项 | 一种微凸块结构的制造方法，包含：提供一基板；形成一球下冶金层于该基板中供容置锡球；设置一缓冲层于该基板上；置放一锡球于该球下冶金层上并与其接合；以及研磨该锡球使其高度达到一预定值。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||