发明名称 半导体器件
摘要 本发明提供半导体器件,具备多个第1平板,该第1平板包含吸收高频电磁波的材料。第1平板之中的任一个配置在第1连接布线及第2连接布线的上方。
申请公布号 CN103681626A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310070471.5 申请日期 2013.03.06
申请人 株式会社东芝 发明人 崎山阳子;森塚宏平
分类号 H01L23/552(2006.01)I 主分类号 H01L23/552(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈萍
主权项 一种半导体器件,其特征在于,具备:绝缘基板;第1电极,设在上述绝缘基板上;第2电极,设在上述绝缘基板上;第3电极,设在上述绝缘基板上;第1开关元件,设在上述第1电极上,一个端子电连接到上述第1电极;第1连接布线,将上述第1开关元件的另一个端子电连接到上述第3电极;第2开关元件,设在上述第2电极上,一个端子电连接到上述第2电极;第2连接布线,以上述第2开关元件与上述第1开关元件并联连接的方式,将上述第2开关元件的另一个端子电连接到上述第3电极,;第1栅极布线,与上述第1开关元件的栅极电连接;第2栅极布线,与上述第2开关元件的栅极电连接;第3连接布线,与上述第1电极及上述第2电极电连接;第4连接布线,与上述第3电极电连接;及多个第1平板,包含吸收高频电磁波的材料;上述第1平板之中的任一个配置在上述第1连接布线及上述第2连接布线的上方。
地址 日本东京都