发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 本发明提供半导体器件,具备多个第1平板,该第1平板包含吸收高频电磁波的材料。第1平板之中的任一个配置在第1连接布线及第2连接布线的上方。 | ||
申请公布号 | CN103681626A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201310070471.5 | 申请日期 | 2013.03.06 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 崎山阳子;森塚宏平 |
分类号 | H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈萍 |
主权项 | 一种半导体器件,其特征在于,具备:绝缘基板;第1电极,设在上述绝缘基板上;第2电极,设在上述绝缘基板上;第3电极,设在上述绝缘基板上;第1开关元件,设在上述第1电极上,一个端子电连接到上述第1电极;第1连接布线,将上述第1开关元件的另一个端子电连接到上述第3电极;第2开关元件,设在上述第2电极上,一个端子电连接到上述第2电极;第2连接布线,以上述第2开关元件与上述第1开关元件并联连接的方式,将上述第2开关元件的另一个端子电连接到上述第3电极,;第1栅极布线,与上述第1开关元件的栅极电连接;第2栅极布线,与上述第2开关元件的栅极电连接;第3连接布线,与上述第1电极及上述第2电极电连接;第4连接布线,与上述第3电极电连接;及多个第1平板,包含吸收高频电磁波的材料;上述第1平板之中的任一个配置在上述第1连接布线及上述第2连接布线的上方。 | ||
地址 | 日本东京都 |