发明名称 |
一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物 |
摘要 |
一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物,由半芳香族聚酰胺、脂肪族聚酰胺、多羧基化合物和无机增强填料组成,主要应用于电子电器、汽车、家具、建材和纤维领域。其优点在于:1.在聚酰胺组合物中加入多羧基化合物,熔融挤出过程中可以进行聚酰胺的支化反应,得到支化的聚酰胺,其组合物有着优异的力学性能,而且流动性好;2.熔融挤出过程会有酰胺交换和支化反应,因此体系中会有产生部分低分子量的支化聚酰胺,可降低体系的熔体粘度,因而其产品表面光滑,可以代替金属使用,非常适合于电子消费设备的外壳材料和汽车零部件。 |
申请公布号 |
CN102153857B |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201110063414.5 |
申请日期 |
2011.03.16 |
申请人 |
金发科技股份有限公司;上海金发科技发展有限公司 |
发明人 |
龙杰明;姜苏俊;易庆锋;陈健 |
分类号 |
C08L77/00(2006.01)I;C08L77/06(2006.01)I;C08L77/02(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/092(2006.01)I;C08G69/48(2006.01)I |
主分类号 |
C08L77/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州致信伟盛知识产权代理有限公司 44253 |
代理人 |
伍嘉陵 |
主权项 |
一种高填充良表面的增强聚酰胺组合物,其特征在于,按重量百分比包含以下组分:20%~47%的半芳香族聚酰胺;2%~8%脂肪族聚酰胺;0.3%~1%多羧基化合物;50%~70%的无机增强填料;所述半芳香族聚酰胺在95%浓硫酸中测定相对粘度为1.4~2.0;所述半芳香族聚酰胺端氨基浓度为150~300mol/t。 |
地址 |
510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号 |