| 发明名称 | 用在电子器件上的两部分双固化粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种两部分双固化粘合剂组合物，所述两部分双固化粘合剂组合物包含含有可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物的第一部分(A)和含有多元醇的第二部分(B)。本发明所公开的粘合剂可用在具有电子元件的基底上以制备电子组件。 | ||
| 申请公布号 | CN103687920A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201280036192.0 | 申请日期 | 2012.07.19 |
| 申请人 | H.B. 富勒公司 | 发明人 | A·M·乔治尼 |
| 分类号 | C09J5/00(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 彭立兵;林柏楠 |
| 主权项 | 一种制备电子组件的方法，包括：将两部分双固化粘合剂组合物施加到第一基底的至少一部分上，所述粘合剂组合物包含含有可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物的(A)部分和含有多元醇的(B)部分；以及使所述第一基底上的所述粘合剂与第二基底的至少一部分接触，所述第一和第二基底的至少一者在施加所述粘合剂组合物前包括至少一个电子元件。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||