电子元件载带

摘要

本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴，从而固定收纳的芯片型电子元件，以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带，电子元件载带的基材为多层纸，黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下，无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1～10质量％，所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中，绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。

主权项

一种纸制电子元件载带，所述纸制电子元件载带具有至少一个孔穴，其特征在于，所述孔穴收纳电子元件；所述电子元件载带的基材为至少由表层、中层和底层构成的多层纸；所述电子元件载带包括设置在所述表层上的用于覆盖所述孔穴的上封层；所述孔穴的最小间距为1.1mm以下。