| 发明名称 | 印刷电路用铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面形成有包含铜、钴和镍的三元系合金电镀层的印刷电路用铜箔，其特征在于，该电镀层由从铜箔表面生长的树枝状粒子构成，且铜箔的整个面被粒子覆盖，所述粒子中，从铜箔面上方观察的面积0.1-0.5μm2的粒子为1000个/10000μm2以下，从铜箔面上方观察的面积超过0.5μm2的粒子为100个/10000μm2以下，其余部分为从铜箔面上方观察的面积小于0.1μm2的粒子。在包含铜-钴-镍合金镀的粗化处理中，抑制了以树枝状形成的粗化粒子从铜箔的表面剥落的、通常被称为落粉的现象以及处理不匀。 | ||
| 申请公布号 | CN102224281B | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN200980147329.8 | 申请日期 | 2009.11.13 |
| 申请人 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 新井英太;樋口直树 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种印刷电路用铜箔，其为在铜箔的表面形成有包含铜、钴和镍的三元系合金电镀层的印刷电路用铜箔，其特征在于，该电镀层由从铜箔表面生长的树枝状粒子构成，且铜箔的整个面被粒子覆盖，所述粒子中，从铜箔面上方观察的面积0.1‑0.5μm2的粒子为1000个/10000μm2以下，从铜箔面上方观察的面积超过0.5μm2的粒子为100个/10000μm2以下，其余部分为从铜箔面上方观察的面积小于0.1μm2的粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||