| 发明名称 | 一种防水贴片LED及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种防水贴片LED及其生产工艺，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔，实现了贴片LED具有良好的防水、防潮性能的技术效果。 | ||
| 申请公布号 | CN103682049A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310730091.X | 申请日期 | 2013.12.26 |
| 申请人 | 四川柏狮光电技术有限公司 | 发明人 | 谢月冬;陈可 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 梁田 |
| 主权项 | 一种防水贴片LED，其特征在于，所述贴片LED包括：封装主体，所述封装主体具体为环氧树脂封装主体；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封装主体内部，所述塑封成型支架上设有固晶区，所述固晶区内固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引脚上设有防水沟槽和防水孔。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路 | ||