发明名称 成膜装置
摘要 本发明的课题是提供一种成膜装置及其蒸镀方法,其能够实现蒸发速率的控制的稳定化,通过把向被成膜基板的蒸镀中的实际的蒸镀速率保持恒定,获得膜厚的均匀性。作为解决本发明课题的方法涉及一种蒸镀装置,其为具有保持被成膜基板的基板保持机构、设置在面对该被成膜基板的位置,并向该被成膜基板进行蒸镀的蒸发源、和使该蒸发源对于该被成膜基板相对移动的蒸发源移动机构的成膜装置,在该蒸发源移动机构使上述蒸发源移动的轨迹上,具有控制从该蒸发源蒸发的成膜材料的量的待机位置,在该待机位置的前方设置的防附着构件的表面上具有抑制从该防附着构件放射的反射热的反射热抑制构件。
申请公布号 CN103668080A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310336605.3 申请日期 2013.08.05
申请人 株式会社日立高新技术 发明人 武居彻也;图师庵;加藤升
分类号 C23C14/24(2006.01)I;C23C14/12(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I 主分类号 C23C14/24(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种成膜装置,具有:保持被成膜基板的基板保持机构;设置在面对该被成膜基板的位置,并向该被成膜基板进行蒸镀的蒸发源;和使该蒸发源对于该被成膜基板相对移动的蒸发源移动机构,其特征在于,在该蒸发源移动机构使所述蒸发源移动的轨迹上,具有控制从该蒸发源蒸发的成膜材料的量的待机位置,在该待机位置的前方设置的防附着构件的表面上具有抑制从该防附着构件放射的反射热的反射热抑制构件。
地址 日本东京都
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