发明名称 | 部件安装方法和部件安装装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种部件安装方法和部件安装装置。能够通过现有的部件安装装置的结构在部件安装工序中测定焊锡膏的印刷偏移量,修正部件安装位置。部件安装装置使用识别基板的单元,拍摄基板上的安装上述部件的预定的区域,确定上述预定的区域内的应该安装部件的位置和印刷了焊锡膏的位置,计算所确定的上述应该安装的位置和上述印刷了焊锡膏的位置之间的差,使用所确定的上述位置的差,修正上述应该安装的位置,将上述部件安装到修正后的位置,由此提高部件安装的位置精度。 | ||
申请公布号 | CN103687466A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201310331809.8 | 申请日期 | 2013.08.01 |
申请人 | 株式会社日立高新技术仪器 | 发明人 | 伏见智;川合章佑 |
分类号 | H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;郭凤麟 |
主权项 | 一种部件安装方法,具有部件安装头,该部件安装头装备有识别基板的单元,使用上述部件安装头将电子部件安装在基板上,其特征在于,包括:使用上述识别基板的单元,拍摄上述基板上的安装部件的预定的区域,确定上述预定的区域内的应该安装部件的位置和印刷了焊锡膏的位置的步骤;计算所确定的上述应该安装的位置和印刷了上述焊锡膏的位置之间的差的步骤;使用所确定的上述位置的差,修正上述应该安装的位置,向修正后的位置安装上述部件的步骤。 | ||
地址 | 日本埼玉县 |