一种耳标主标的加工方法

摘要

本发明公开了一种耳标的主标的加工方法，至少包括：步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。本发明的加工方法由于上述工艺安排，将绕线槽设置在骨架的侧表面上，从而可以通过在骨架上直接绕线的方式，将生产线圈和把线圈固定在骨架上两个工步合二为一，节约了线圈装上、取下的时间以及最后进行总体整合的时间，省略了工步，简化了生产工艺，提高了生产效率。本发明还公开了上述加工方法获得的耳标的主标及耳标。

主权项

一种耳标的主标(1)的加工方法，由以下步骤组成：步骤一，获得一主标(1)的骨架(10)，该骨架(10)为塑料材质，骨架(10)的横截面为T字结构，具有一用于与耳标的辅标可拆卸连接的主标颈(11)及一扁圆形的底盘(12)；步骤二，在骨架(10)的侧表面上形成线圈槽(13)，其中线圈槽(13)通过骨架(10)的模具直接形成；步骤三，利用绕线机先将普通的漆包线固定在骨架(10)的一端，然后在线圈槽(13)中进行高速旋转缠绕，再进行收线和断线处理，将一个完整的线圈(14)直接设置在骨架(10)的线圈槽(13)中，线圈(14)的两端分别露出，并与芯片(15)通过锡焊工艺做电性连接，形成一包含芯片(15)的电性回路；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含线圈(14)及芯片(15)的部分做密封处理，获得主标(1)。