发明名称 芯片软硬件管理层高效并行操作的方法
摘要 一种芯片软硬件管理层高效并行操作的方法,该方法中所述驱动控制层为软件管理层提供了一种方便操作数据结构的接口;驱动控制层又能和硬件管理层主动交互,实现参数传递、控制以及管理;软件管理层能直接和驱动控制层交互,所述驱动控制层能独立与硬件管理层交互。本发明能充分发挥系统模块的并行性,系统的整体处理效率更高;可以明显提高速度;简化了系统处理流程。
申请公布号 CN103677758A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310490070.5 申请日期 2013.10.18
申请人 陕西高新实业有限公司 发明人 王耀斌
分类号 G06F9/38(2006.01)I 主分类号 G06F9/38(2006.01)I
代理机构 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人 刘斌
主权项 一种芯片软硬件管理层高效并行操作的方法,其特征在于:该芯片的驱动控制层为软件管理层提供接口;所述驱动控制层又和硬件管理层主动交互,实现参数传递、控制以及管理;所述软件管理层、硬件管理层能直接和驱动控制层交互;所述驱动控制层与软件管理层和硬件管理层之间的交互包括读数据和写数据;所述读数据和写数据为:1)软件管理层发指令,并在驱动控制层的控制下向FlashBram写入参数;2)当该参数写入驱动控制层并达到系统触发的临界条件则向硬件管理层发出触发信号;3)硬件管理层读出FlashBram中已写入的该参数;4)待硬件管理层读出FlashBram中已写入的该参数的操作完成后FlashBram返回信息,给驱动控制层发出中断读取返回信息;5)同时软件管理层发新指令,在驱动控制层的控制下向FlashBram写入新参数;6)驱动控制层再向硬件管理层发出新触发信号,读取新参数;7)待FlashBram中写满参数时,驱动控制层向软件管理层发送状态已满返回信息,此时软件管理层激活不需要操作接口Bram的任务;与此同时硬件管理层也读完FlashBram中最后写入的参数,完成软硬件管理层高效并行操作。
地址 710000 陕西省西安市高新开发区高新路枫叶大厦C502