集成电路

摘要

本发明公开了一种集成电路，其包括一封装本体、多个接口连接件、一功能芯片和一静电防护芯片。接口连接件位在封装本体的外表面上。其中，功能芯片具有电子功能电路，而静电防护芯片具有静电防护电路。于此，静电防护电路电性连接至作为数据交换路径的接口连接件。本发明的集成电路设计方案能使工艺技术的选用及电路的设计更加有弹性，进而能相对降低成本。

主权项

一种集成电路，包括：一封装本体；多个接口连接件，位在该封装本体的一外表面上；一功能芯片，以及一静电防护芯片；其中，该功能芯片包括：一第一电源焊垫，电性连接所述多个接口连接件中的一第一者；一第一接地焊垫，电性连接所述多个接口连接件中的一第二者；一第一信号焊垫；以及一电子功能电路，电性连接该第一电源焊垫、该第一信号焊垫和该第一接地焊垫；该静电防护芯片包括：一第二信号焊垫，电性连接在所述多个接口连接件中的一第三者和该第一信号焊垫之间；以及一第一静电防护电路，电性连接该第二信号焊垫。