发明名称 包括具有用于产生拉伸及压缩应变之嵌入SI/GE材料之NMOS及PMOS电晶体之半导体装置
摘要
申请公布号 TWI431760 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW096140541 申请日期 2007.10.29
申请人 高级微装置公司 美国 发明人 拜耳 史芬;郝斯特门 马弗雷;派丝 派克;布奇禾兹 沃夫根
分类号 H01L27/092;H01L21/8238 主分类号 H01L27/092
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 美国