发明名称 半导体封装构造、应用于半导体封装构造之导线架及导电件
摘要
申请公布号 TWI431801 申请公布日期 2014.03.21
申请号 TW097109720 申请日期 2008.03.19
申请人 光宝电子(广州)有限公司 中国;光宝科技股份有限公司 台北市内湖区瑞光路392号22楼 发明人 苏郑宏
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼