发明名称 SIC-Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
摘要 Eine Schicht, die Titan und Nickel enthält, ist auf einem SiC-Substrat (1) ausgebildet. Eine Nickelsilizidschicht (4), die Titancarbid enthält, wird durch Erhitzen gebildet. Eine abgelagerte Kohlenstoffschicht (5) wird durch Rücksputtern entfernt. Dadurch wird eine Trennung einer Elektrode (8) einer Metallschicht, die auf Nickelsilizid gebildet wird in einem nachfolgenden Schritt, unterdrückt. Der Effekt eines Verhinderns der Trennung kann weiter verbessert werden, wenn die Beziehung zwischen der Menge von abgelagertem Kohlenstoff und der Menge von Kohlenstoff in Titancarbid in der Oberfläche von Nickelsilizid, aus der die Kohlenstoffschicht (5) noch nicht entfernt wurde, eine vorgegebene Bedingung erfüllt.
申请公布号 DE112012002275(T5) 申请公布日期 2014.03.20
申请号 DE20121102275T 申请日期 2012.05.30
申请人 FUJI ELECTRIC CO., LTD. 发明人 IMAI, FUMIKAZU
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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