一种超声波电镀铜箔的工艺

摘要

本发明公开了一种超声波电镀铜箔的工艺，包括电镀液配制，电镀液中添加了草酸铈，镀前去离子水超声清洗，电镀时阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700-1200w，20-35KHz的超声波振荡搅动电镀液。本发明采用超声波搅拌，可增大电流密度，降低浓差极化；提高光亮度，并使阴极表面的氢气易于逸出，减少毛刺和针孔，获得结晶颗粒更细小、均匀的镀层。

主权项

一种超声波电镀铜箔的工艺，其特征是步骤如下：1）配制电镀液，按65g/L氯化亚锡，100ml/L硫酸，5g/L乙烯磺酸钠，3g/L丁炔二醇， 2g抗坏血酸，5g/L碳酸铈，余量为蒸馏水的配方配制电镀液，并用氨水调节PH至3‑4；2）镀前处理，铜箔运动以10‑20m/h的速度经过清洗槽，在清洗槽中使用去离子水清洗，并在清洗时加20‑40KHz超声波，去离子水超声清洗去除铜箔表面的油脂和杂质；3）镀前处理完毕，铜箔以10‑20m/h的速度继续向前运动，通过滑轮进入盛有电镀液的镀锡槽内，铜箔连接直流电源的阴极，锡阳极连接直流电源的阳极，电镀时，阴极电流密度为2.5A/dm3，采用700‑1200w，20‑35KHz的超声波振荡搅动电镀液。