发明名称 |
铝互连线结构和形成铝互连线结构的方法 |
摘要 |
一种铝互连线结构和形成铝互连线结构的方法,该方法包括:提供衬底;在衬底上依次形成下层阻挡层、铝层和上层阻挡层;过刻蚀上层阻挡层,暴露出部分铝层;在所述暴露出的铝层侧壁形成钝化层;继续刻蚀所述铝层并刻蚀所述下层阻挡层,形成铝互连线结构。形成的铝互连线的线宽与下层阻挡层和上层阻挡层的线宽基本相同,在进行氧化硅介质层的填充时,在氧化硅介质层和铝互连线侧壁之间不形成空洞和缝隙,从而不会影响产品性能。 |
申请公布号 |
CN102082115B |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN200910246101.6 |
申请日期 |
2009.12.01 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
薛浩;任小兵;蒋昆坤;王吉伟;任华 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种形成铝互连线结构的方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上依次形成下层阻挡层、铝层和上层阻挡层;过刻蚀所述上层阻挡层,暴露出部分铝层;在所述暴露出的铝层侧壁形成钝化层;继续刻蚀所述铝层并刻蚀下层阻挡层,形成铝互连线结构,所述形成的钝化层的侧壁同时可以起到导向的作用,使刻蚀笔直的向下进行,从而使铝互连线的线宽和下层阻挡层的线宽、上层阻挡层的线宽相同。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 |