一种封装结构

摘要

本实用新型公开了一种封装结构，包括，有机基板，在所述有机基板的第一主面上形成有金属槽；芯片，其设置于所述金属槽内；芯片载板，所述芯片载板设置于所述芯片的端面以及所述第一主面上；形成于所述有机基板的第二主面一侧的外部管脚；与所述芯片的对应连接垫片和相应的外部管脚电性连接的内部连线，所述内部连线延伸穿过所述有机基板；位于所述有机基板的第二主面一侧的阻隔各个内部连线的阻焊层。本实用新型完全采用基板制造技术实现其封装，能够完全与基板工艺技术相兼容；同样该技术在一定程度上解决了该封装技术在后期量产中所预期遇到的问题，进一步推进了该技术产业化。

主权项

一种封装结构，其特征在于：包括，有机基板，所述有机基板具有第一主面和第二主面，在所述有机基板的第一主面上形成有金属槽；芯片，其设置于所述金属槽内，其具有端面以及与所述端面相对的另一面，所述芯片包括有位于与所述端面相对的另一面的若干连接垫片；芯片载板，所述芯片载板设置于所述芯片的端面以及所述第一主面上；形成于所述有机基板的第二主面一侧的外部管脚；与所述芯片的对应连接垫片和相应的外部管脚电性连接的内部连线，所述内部连线延伸穿过所述有机基板；位于所述有机基板的第二主面一侧的阻隔各个内部连线的阻焊层。