LED封装结构

摘要

一种LED封装结构包括支架、固晶层、LED晶片、底涂剂层及弹性荧光胶层。支架表面设有固晶区。固晶层设于所述固晶区上。LED晶片固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接。底涂剂层设于所述LED晶片的表面。弹性荧光胶层均匀包覆所述底涂剂层。底涂剂层完全贴覆LED晶片的表面，且弹性荧光胶层完全覆盖底涂剂层，且LED晶片与弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。底涂剂层增加了弹性荧光胶层与LED晶片的结合强度，避免了弹性荧光胶层与LED晶片之间粘合不稳固的情况。LED晶片与弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等，则LED晶片能够均匀的出光，具有较高的出光率，保证了LED晶片的出光亮度及出光效果。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括 支架，表面设有固晶区； 固晶层，设于所述固晶区上； LED晶片，固定设于所述固晶层上，且与所述支架电连接； 底涂剂层，设于所述LED晶片的表面；及 弹性荧光胶层，均匀包覆所述底涂剂层； 其中，所述底涂剂层完全贴覆所述LED晶片的表面，且所述弹性荧光胶层完全覆盖所述底涂剂层，所述LED晶片与所述弹性荧光胶层各出光点之间的距离相等。