一种晶圆级基板微通孔电镀方法

摘要

本发明公开了一种晶圆级基板微通孔电镀方法，包括：化学清洗并高温酸洗带微通孔的基板；其中基板上带有通孔，高温酸洗后过PI和无水乙醇；晶圆级基板一面蒸镀金属引导层；金属引导层表面粘贴绝缘层；外电源阳极与金属引导层相连接后，将所述基板放入硫酸铜溶液，直到基板背面通孔顶部冒出为止；去掉绝缘层，并将去掉绝缘层的面与陶瓷盘固定，减薄机抛光突出部分；去除陶瓷盘，完成微通孔电镀。

主权项

一种晶圆级基板微通孔电镀方法，包括一下步骤：步骤1：化学清洗并高温酸洗带微通孔的基板；其中基板上带有通孔，高温酸洗后过PI和无水乙醇；步骤2：晶圆级基板一面蒸镀金属引导层；步骤3：金属引导层表面粘贴绝缘层；步骤3：外电源阳极与金属引导层相连接后，将所述基板放入硫酸铜溶液，直到基板背面通孔顶部冒出为止；步骤4：去掉绝缘层，并将去掉绝缘层的面与陶瓷盘固定，减薄机抛光突出部分；步骤5：去除陶瓷盘，完成微通孔电镀。