使用可水溶管芯附接膜的激光及等离子体蚀刻晶圆切割

摘要

描述一种切割半导体晶圆的方法，其中每个晶圆具有多个集成电路。一种方法包括在半导体晶圆上方形成掩模，所述半导体晶圆位于可水溶管芯附接膜上，所述掩模覆盖并保护所述集成电路。以激光划线工艺图案化所述掩模，以提供具有间隙的图案化掩模。所述图案化暴露出所述集成电路之间的半导体晶圆的区域。然后经由所述图案化掩模中的间隙蚀刻所述半导体晶圆，以形成切割的集成电路。然后以水性溶液图案化可水溶管芯附接膜。

主权项

一种切割包含多个集成电路的半导体晶圆的方法，所述方法包括以下步骤：在所述半导体晶圆上方形成掩模，所述半导体晶圆位于可水溶管芯附接膜上，所述掩模覆盖并保护所述集成电路；以激光划线工艺图案化所述掩模，以提供具有间隙的图案化掩模，从而暴露所述集成电路之间的所述半导体晶圆的区域；经由所述图案化掩模中的间隙蚀刻所述半导体晶圆，以形成切割的集成电路；以及以水性溶液图案化所述可水溶管芯附接膜。