电子束检测晶圆缺陷的方法

摘要

本发明涉及一种电子束检测晶圆缺陷的方法，包括如下步骤：检测晶圆各芯片区表层电路与前层电路的over lay值；根据各芯片区对应的over lay值是否大于检测阈值，将晶圆表面划分为检测区与非检测区；其中，检测阈值位于各芯片区对应的over lay值中最大值与最小值之间，检测区至少包括一芯片区；移动晶圆，对检测区中的每一芯片区以电子束扫描仪进行缺陷检测。其显著提升了晶圆缺陷检测的精度与效率，简单易行，便于在行业内推广应用。

主权项

一种电子束检测晶圆缺陷的方法，包括如下步骤：a)、检测晶圆各芯片区表层电路与前层电路的over lay值；b)、根据各芯片区对应的over lay值是否大于检测阈值，将所述晶圆表面划分为检测区与非检测区；其中，所述检测阈值位于各芯片区对应的over lay值中最大值与最小值之间，所述检测区至少包括一所述芯片区；c)、移动所述晶圆，对所述检测区中的每一芯片区以电子束扫描仪进行缺陷检测。