| 发明名称 | 强冷型LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种强冷型LED封装结构，包括安装在支架上的固定座，在所述固定座的底部设有热沉，在所述固定座的上方设有透明密封硅胶，在所述透明密封硅胶内设有LED芯片、荧光粉、金丝和粘接胶，所述透明密封硅胶呈半球形结构，在所述固定座内设有中空腔体，所述中空腔体的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶的两侧，并分别设有第一出风口和第二出风口，在所述中空腔体内设有微型风扇。本实用新型结构简单，设计合理，充分巧妙的运用LED封装的结构，设置强制风冷的结构，能够极大的提高LED的冷却性能，保证长时间工作的稳定性，适用于高端领域。 | ||
| 申请公布号 | CN203491295U | 申请公布日期 | 2014.03.19 |
| 申请号 | CN201320593095.3 | 申请日期 | 2013.09.25 |
| 申请人 | 长兴科迪光电有限公司 | 发明人 | 董学文 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 强冷型LED封装结构，包括安装在支架（1）上的固定座（2），在所述固定座（2）的底部设有热沉（3），在所述固定座（2）的上方设有透明密封硅胶（4），在所述透明密封硅胶（4）内设有LED芯片（5）、荧光粉、金丝和粘接胶，其特征在于：所述透明密封硅胶（4）呈半球形结构，在所述固定座（2）内设有中空腔体（6），所述中空腔体（6）的两侧分别引出至呈半球形结构的透明密封硅胶（4）的两侧，并分别设有第一出风口（61）和第二出风口（62），在所述中空腔体（6）内设有微型风扇（7）。 | ||
| 地址 | 313000 浙江省湖州市长兴县槐坎乡工业区 | ||