发明名称 |
多参量硅压阻差压传感器一体化基座 |
摘要 |
本实用新型公开多参量硅压阻差压传感器一体化基座,包括壳体(1),壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体的引线脚(7),壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3),充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5),芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6);壳体(1)沿径向设有贯通壳体的导油孔(4),导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通;充油孔(2)与正压腔充油管(5)形成正压力传导腔;导油孔(4)、芯片安装孔(3)与负压腔充油管(6)形成了负压力传导腔,使固定在芯片安装孔(3)上方的硅压阻传感器芯片感应到压力差,从而测量出多参量的信号,且该基座壳体(1)采用一体化成型,密封性好,整体性能高。 |
申请公布号 |
CN203489898U |
申请公布日期 |
2014.03.19 |
申请号 |
CN201320568527.5 |
申请日期 |
2013.09.13 |
申请人 |
蚌埠市创业电子有限责任公司 |
发明人 |
王维东;王维娟;谢成功 |
分类号 |
G01D11/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01D11/00(2006.01)I |
代理机构 |
安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 |
代理人 |
杨晋弘 |
主权项 |
多参量硅压阻差压传感器一体化基座,包括壳体(1),壳体(1)沿轴向的圆周设有一组贯穿壳体(1)的引线脚(7),其特征在于,所述壳体(1)的顶部沿轴向分别设有充油孔(2)与芯片安装孔(3);所述充油孔(2)内沿轴向设有正压腔充油管(5),芯片安装孔(3)内沿轴向设有负压腔充油管(6);所述壳体(1)沿径向设有贯通壳体(1)的导油孔(4),导油孔(4)与芯片安装孔(3)相连通。 |
地址 |
233010 安徽省蚌埠市高新技术开发区黄山大道8318号 |