| 发明名称 | 一种采用植球优化技术的框架csp封装件 | ||
| 摘要 | 实用新型公开了一种采用植球优化技术的框架csp封装件，所述封装件主要由引线框架、镀银层、植球、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过镀银层相连，键合线从芯片连接到引线框架上，镀银层上有植球，塑封体包围了引线框架、镀银层、植球、芯片和键合线，芯片、键合线、植球和引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述引线框架上有镀银层，镀银层上有植球和芯片，植球在芯片的两端，镀银层、植球和芯片都在引线框架的一侧。本实用新型可实现在框架上直接进行芯片的焊接，省去设计框架的繁琐步骤以及较高的生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203481221U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201320537057.6 | 申请日期 | 2013.08.31 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 郭小伟;刘建军;谢建友;李万霞;李站;崔梦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种采用植球优化技术的框架csp封装件，其特征在于：主要由引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）、键合线（5）和塑封体（6）组成；所述引线框架（1）与芯片（4）通过镀银层（2）相连，键合线（5）从芯片（4）连接到引线框架（1）上，镀银层（2）上有植球（3）, 塑封体（6）包围了引线框架（1）、镀银层（2）、植球（3）、芯片（4）和键合线（5），芯片（4）、键合线（5）、植球（3）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述引线框架（1）上有镀银层（2），镀银层（2）上有植球（3）和芯片（4），植球（3）在芯片（4）的两端，镀银层（2）、植球（3）和芯片（4）都在引线框架（1）的一侧。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||