发明名称 基于同轴波导的多路宽带功率合成器
摘要 发明公开了基于同轴波导的多路宽带功率合成器,包括输出端、多个输入接头以及将多个输入接头与输出端连接的呈同轴阻抗阶梯状的第一内导体,第一内导体外设有第一外导体且第一外导体与第一内导体之间存在空隙,输出端包括连接头以及圆锥形的第二内导体,第二内导体外设有第二外导体且第二外导体与第二内导体之间存在空隙;第一内导体的阶梯顶部与输出端的第二内导体的锥底连接,第二内导体的锥顶与连接头连接;第一外导体在靠近第一内导体的阶梯底部处等间距地设置有多个通孔,输入接头穿过通孔后通过导电内芯固定在第一内导体上。本发明体积小、损耗小且工作带宽较宽,可覆盖多倍频程,可广泛应用于射频领域中。
申请公布号 CN103633405A 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN201310614018.6 申请日期 2013.11.27
申请人 广州程星通信科技有限公司 发明人 贾鹏程;刘耿烨;李跃星
分类号 H01P5/12(2006.01)I 主分类号 H01P5/12(2006.01)I
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人 谭英强
主权项 基于同轴波导的多路宽带功率合成器,其特征在于,包括输出端、多个输入接头以及将多个输入接头与输出端连接的呈同轴阻抗阶梯状的第一内导体,所述第一内导体外设有第一外导体且第一外导体与第一内导体之间存在空隙,所述输出端包括连接头以及圆锥形的第二内导体,所述第二内导体外设有第二外导体且第二外导体与第二内导体之间存在空隙; 所述第一内导体的阶梯底部位于合成器的输入端,所述第一内导体的阶梯顶部与输出端的第二内导体的锥底连接,所述第二内导体的锥顶与连接头连接;所述第一外导体在靠近第一内导体的阶梯底部处等间距地设置有多个通孔,且所述通孔的数量与输入接头的数量相等,所述输入接头穿过通孔后通过一导电内芯固定在第一内导体上。
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