| 发明名称 | 层叠方法以及层叠系统 | ||
| 摘要 | 发明提供一种层叠方法以及层叠系统，即使在薄壁化的半导体、由高脆性材料构成的半导体等脆性被层叠体的情况下，也能够不受损伤地进行膜状层叠体良好的层叠。在通过将脆性被层叠体（W）与膜状层叠体（F）重合而加热以及加压来将膜状层叠体（F）向脆性被层叠体（W）层叠的层叠方法中，对于载置于载置部件（36）而运入到层叠装置（12）的脆性被层叠体（W），在层叠装置（12）的真空腔（C）内从上方使弹性膜体（16）鼓出，对脆性被层叠体（W）和膜状层叠体（F）加压而将其层叠。 | ||
| 申请公布号 | CN103632997A | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
| 申请号 | CN201310373266.6 | 申请日期 | 2013.08.23 |
| 申请人 | 株式会社名机制作所 | 发明人 | 广濑智章;冈野敦;田岛久良;山本隆幸 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种层叠方法，通过将脆性被层叠体与膜状层叠体重合并加热以及加压来将膜状层叠体层叠于脆性被层叠体，其特征在于，对于载置于载置部件而运入到层叠装置的脆性被层叠体，在层叠装置的真空腔内从上方使弹性膜体鼓出，对脆性被层叠体和膜状层叠体进行加压而将其层叠。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||