发明名称 | 分体式预热块 | ||
摘要 | 实用新型公开了一种分体式预热块,用于敷带成型机上,包括加热块和与所述加热块可拆卸连接的热着块,所述加热块上开设有用于安装加热棒的加热棒安装孔和用于安装温度传感器的传感器安装孔,所述热着块具有用于加热敷带的带料的热着面。本实用新型在加工不同的带料时,不必将整个预热块全部取下,只需更换热着块即可,更换方便。并且只需将热着块采用价格较高的铜合金制成,而加热块可采用钢等价格较低的材料制造,降低了成本。 | ||
申请公布号 | CN203472022U | 申请公布日期 | 2014.03.12 |
申请号 | CN201320529786.7 | 申请日期 | 2013.08.28 |
申请人 | 北京松下控制装置有限公司 | 发明人 | 任颖 |
分类号 | B29C35/14(2006.01)I | 主分类号 | B29C35/14(2006.01)I |
代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;胡上海 |
主权项 | 分体式预热块,用于敷带成型机上,其特征在于,包括加热块和与所述加热块可拆卸连接的热着块,所述加热块上开设有用于安装加热棒的加热棒安装孔和用于安装温度传感器的传感器安装孔,所述热着块具有用于加热敷带的带料的热着面。 | ||
地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路14号 |